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コンテックの 『 ものづくり 』
それは、開発者達の 『 こだわり 』
33年間の開発実績を通じて見出した500以上におよぶ独自の検証項目
十分なパフォーマンスとユーザービリティを確保しながら、
規格性能表示やカタログスペックでは表せない極められた信頼性
「 ボックスコンピュータ® 」 は、開発者達のこうした 『 こだわり 』 から
生み出された信頼のプロダクトブランドなのです。
製品の性能表示 「使用周囲温度」。実は統一された基準はなく、メーカー各社が独自に性能試験の方法や基準を設けて表示していることをご存知でしょうか。 単にカタログスペックの性能表示の数値範囲が「広い」「狭い」というだけで、製品本来の性能差を見極めることは避けたいところです。
コンテックの基準は極めて厳しい環境条件といえる「無風空間」です。
コンテックがここまでの 『こだわり』 を持つのは、性能表示の基準というものは、実環境か、あるいはさらに厳しい条件でなければ意味がないと考えるからです。
アクリル板で外気の通風を最小限に抑えた「無風空間」。 これは、通風の期待できない「すき間」に設置された状態、あるいはそれ以上に厳しい環境条件に相当します。
ボックスコンピュータ 新シリーズは、この厳しい環境下で高負荷をかけた状態で性能試験を実施、動作周囲温度 0 - 50℃※ を達成しています。
この性能表示は強制的な通風のある恒温槽試験なら 0 - 60℃、単なる表面温度測定試験なら 0 - 65℃ に相当するものです。
しかもコンテックは、この基準をファンレスでクリアします。
※ BX100n 高温度範囲HDD搭載モデルは0 - 45℃です。
すなわち有寿命部品であるファンモーターを使わないこと。
コンテックは、お客様が産業用パソコンに求める理想はメンテナンスフリーであり、それを具現化する機構が「ファンレス」であると考えています。 しかしながら、ファンレス化するということは、ヒートシンクを大きくしたり、筐体のスリットを多くする程度の単純な対策では実現し得ません。
コンテックは、熱流体シミュレーションによる理論的解析、サーモカメラ撮影による熱分布の解析、実機を使った測定といった、さまざまな検証を実施して、構造を最適化しています。
放熱効率を最優先に、規定のフォームファクターにとらわれず、筐体を含めてトータル的に最適化します。
マザーボードでは部品1つ1つのレイアウト、エンクロージャーではヒートシンクのフィンの形状からスリットの大きさや数に至るまで追求します。
BX950 シリーズ
隙間で働くボックスコンピュータ
厚み25mm クラス最薄レベル
ファンレス・高速デュアルコアCPU
インテル Core Duo プロセッサ U2500
高性能グラフィクスアクセラレーション
インテル 945GME チップセット GMA950
BX955 シリーズ
装置の小型化に貢献する「省資源PC」
厚み35mm・表面積ほぼA5用紙サイズ
ファンレス・省エネルギーCPU
インテル Atom プロセッサ N270
高性能グラフィクスアクセラレーション
インテル 945GSE チップセット GMA950
BX100n シリーズ
装置の小型化に貢献する「多機能PC」
厚み35mm・表面積A4用紙サイズ以下
ファンレス・省エネルギーCPU
インテル Atom プロセッサ N270
高性能グラフィクスアクセラレーション
インテル 945GSE チップセット GMA950
